頎邦科技股份有限公司
公司基本資料
- 統一編號
- 16130009
- 公司名稱
- 頎邦科技股份有限公司
- 代表人姓名
- 吳非艱
- 公司狀況
- 核准設立
- 公司所在地
- 新竹科學園區新竹市力行五路3號
- 登記機關
- 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
- 核准設立日期
- 1997/07/02
- 最後核准變更日期
- 2023/08/16
所營事業資料
營業項目代碼 | 營業項目 |
---|---|
CC01080 | 電子零組件製造業 |
研究、開發、製造、銷售下列產品: | |
1.金屬凸塊(Wafer Bumping Service) | |
2.金凸塊(Gold Bump) | |
3.錫鉛凸塊(Solder Bump) | |
4.覆晶(Filp Chip) | |
5.捲帶接合(TAB) | |
6.捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營) |
董監事名單
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額 |
---|---|---|---|---|
0001 | 董事長 | 吳非艱 | 11,423,760 | |
0002 | 董事 | 高火文 | 1,783,854 | |
0003 | 董事 | 李榮發 | 5,000,000 | |
0004 | 董事 | 聯華電子股份有限公司 | 53,163,821 | |
0005 | 獨立董事 | 黃亭融 | 0 | |
0006 | 獨立董事 | 鄭文鋒 | 0 | |
0007 | 獨立董事 | 游敦行 | 0 | |
0008 | 獨立董事 | 魏幸雄 | 0 |
經理人名單
序號 | 姓名 | 到職日期 |
---|---|---|
0001 | 高火文 | 2006/6/14 |