頎邦科技股份有限公司


公司基本資料

統一編號
16130009
公司名稱
頎邦科技股份有限公司
代表人姓名
吳非艱
公司狀況
核准設立
公司所在地
新竹科學園區新竹市力行五路3號
登記機關
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
核准設立日期
1997/07/02
最後核准變更日期
2023/08/16

所營事業資料

營業項目代碼 營業項目
CC01080 電子零組件製造業
研究、開發、製造、銷售下列產品:
1.金屬凸塊(Wafer Bumping Service)
2.金凸塊(Gold Bump)
3.錫鉛凸塊(Solder Bump)
4.覆晶(Filp Chip)
5.捲帶接合(TAB)
6.捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營)

董監事名單

序號 職稱 姓名 所代表法人 出資額
0001 董事長 吳非艱 11,423,760
0002 董事 高火文 1,783,854
0003 董事 李榮發 5,000,000
0004 董事 聯華電子股份有限公司 53,163,821
0005 獨立董事 黃亭融 0
0006 獨立董事 鄭文鋒 0
0007 獨立董事 游敦行 0
0008 獨立董事 魏幸雄 0

經理人名單

序號 姓名 到職日期
0001 高火文 2006/6/14